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河南3c產(chǎn)品劃痕檢測(cè)多少錢信息化在各個(gè)領(lǐng)域的快速發(fā)展和不斷創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來了巨大的市場(chǎng)需求和發(fā)展空間，進(jìn)而推動(dòng)了電子元器件產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展，且電子元器件不斷智能化、集成化和小型化給電子元器件的外觀檢測(cè)帶來了困難。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)由于受限于肉眼檢測(cè)速度慢、效率低，且易受工人經(jīng)驗(yàn)和身體狀況等主觀因素的影響，已無法滿足企業(yè)日益擴(kuò)大的生產(chǎn)能力的需求。如今，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，機(jī)器視覺技術(shù)已經(jīng)***的應(yīng)用在制藥、包裝、汽車制造等行業(yè)，并能夠?qū)崿F(xiàn)各種檢測(cè)、判斷、識(shí)別、測(cè)量等功能，且數(shù)字圖像處理技術(shù)、相機(jī)和光源等軟硬件設(shè)備的不斷創(chuàng)新和發(fā)展為電子元器件外觀的自動(dòng)檢測(cè)提供了保障。因而依靠機(jī)器視覺技術(shù)的電子元器件外觀檢測(cè)系統(tǒng)的研究與開...
2021-05-05 -
江西電池蓋帽劃痕檢測(cè)裝置
本次分享的外觀檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)電感缺點(diǎn)的原理，自動(dòng)化外觀檢測(cè)是基于機(jī)器視覺系統(tǒng)的檢測(cè)設(shè)備，自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備能夠替代傳統(tǒng)的人工檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)品外觀在線高速自動(dòng)化檢測(cè)。通過該設(shè)備的成功實(shí)施預(yù)期能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品表面瑕疵缺點(diǎn)特征的自動(dòng)識(shí)別，檢測(cè)速度可與制造生產(chǎn)流水線同步。工業(yè)產(chǎn)品表面在制造過程中，會(huì)產(chǎn)生各種瑕疵缺點(diǎn)，在機(jī)器視覺系統(tǒng)光學(xué)特性上，必然與產(chǎn)品本身有差異。當(dāng)光線入射產(chǎn)品表面后，各種瑕疵缺點(diǎn)會(huì)在反射、折射等方面表現(xiàn)出與周圍有異樣。例如，當(dāng)均勻光垂直入射產(chǎn)品表面時(shí)，產(chǎn)品表面沒有瑕疵缺點(diǎn)，出射的方向不會(huì)發(fā)生改變，所探測(cè)到的光也是均勻的;當(dāng)產(chǎn)品表面含有瑕疵缺點(diǎn)時(shí)，出射的光線就會(huì)發(fā)生變化，所探測(cè)到的圖...
2021-05-05 -
內(nèi)蒙古3c產(chǎn)品劃痕檢測(cè)裝置
檢驗(yàn)手法1、從待檢盒輕拿出一片成品，拿置臺(tái)燈下進(jìn)行檢驗(yàn)2、考PET邊緣拿去成品（非膠處）正面輕膜面與眼睛成30-60度角反光檢驗(yàn)外觀；順時(shí)針從左起一圈檢查邊緣外觀，由上至下檢查膜面外觀3、如有外觀上可擦拭的項(xiàng)目：如有異物、殘膠、臟污、指紋等；均用無塵布和環(huán)保去漬油輕擦排除4、產(chǎn)品豎立垂直，捏取PET邊緣在臺(tái)燈下做透光檢驗(yàn)，順時(shí)針從左起一圈檢查輕重膜夾縫邊緣，由上至下透光檢查模內(nèi)外觀5、邊緣毛刺或夾縫異物使用美工刀輕撥排除，并將排除物粘移至臺(tái)面粘塵膠帶上6、將檢好的OK的產(chǎn)品放入OK盒轉(zhuǎn)盒，不良品放入各不良品盒內(nèi)7、周轉(zhuǎn)盒產(chǎn)品滿盒后，按要求點(diǎn)好數(shù)對(duì)齊后，產(chǎn)品開口向上豎起，輕膜朝開口處兩次裝入備好...
2021-05-02 -
江西金屬件劃痕檢測(cè)儀
工業(yè)，更智能、更快速、更穩(wěn)定成為設(shè)備制造的追求方向。凌華科技MVP-6010無風(fēng)扇嵌入式電腦所提供的優(yōu)異的計(jì)算性能、功能擴(kuò)展性、緊湊性等，幫助我們的智能手機(jī)外觀檢測(cè)設(shè)備更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，整體檢測(cè)效率提升30%以上。大規(guī)模集成電路的外觀檢測(cè)在半導(dǎo)體芯片的后道生產(chǎn)工序中占有舉足輕重的地位。外觀檢測(cè)作為組裝部的***一道工序,一方面,它為產(chǎn)品的出貨質(zhì)量把關(guān)。另一方面,它為整個(gè)芯片組裝部的各工序提供及時(shí)的產(chǎn)品質(zhì)量信息反饋,以幫助各工序及時(shí)發(fā)現(xiàn)本身存在的質(zhì)量***,避免產(chǎn)生大批量次品。作為芯片封裝的一種形式,QFN(QuadFlatNon-Lead)是一種較新的封裝形式。目前,在國(guó)際上能夠?qū)FN產(chǎn)品進(jìn)...
2021-03-17